硅凝胶特性及应用
9507#是一种低粘度带粘性凝胶状透明双组分加成型有机硅灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。
硅凝胶典型用途
-精密电子元器件
医用疤痕修复材料
-透明度及复原要求较高的模块电源和线路板的灌封保护
-硅胶胸垫的原材料
小孩退热贴材料
硅凝胶使用工艺：
1、混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2、混合时，应遵守A组分：B组分= 1：1的重量比。
3、9507#使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。
4、应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化20分钟，室温条件下一般需3-4小时左右固化。
硅凝胶技术参数：
|
性能指标
|
A组分
|
B组分
|
|
固
化
前
|
外观
|
无色透明流体
|
无色透明流体
|
|
粘度（cps）
|
2000-2500
|
1000±2000
|
|
操
作
性
能
|
A组分：B组分（重量比）
|
1：1
|
|
混合后黏度（cps）
|
600～1000
|
|
可操作时间（hr）
|
3
|
|
固化时间（hr，室温）
|
8
|
|
固化时间（min，80℃）
|
20
|
|
固
化
后
|
硬度(shore A)
|
0
|
|
导热系数[W（m·K）]
|
≥0.2
|
|
介电强度（kV/mm）
|
≥25
|
|
介电常数（1.2MHz）
|
3.0～3.3
|
|
体积电阻率（Ω·cm）
|
≥1.0×1016
|
|
线膨胀系数[m/（m·K）]
|
≤2.2×10-4
|
|
阻燃性能
|
94-V1
|
以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
硅凝胶注意事项:
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。
3、存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
包装规格：
9507#：50Kg/套。(A组分25Kg +B组分25Kg)
贮存及运输：
1.本产品的贮存期为１年（25℃以下）。
2.此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
3.超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。
